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​2019年末盘点:半导体行业发生的21件大事

2020-01-03 02:00      点击:55

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时光荏苒

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中芯国际指出,出于一些考虑因素,包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限,以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本,中芯国际董事会批准将美国预托证券股份从纽约证券交易所退市。

12月4日,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙865,现在大家关心的跑分终于来了!

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2019年全球半导体销售额较上一年下滑13.3%

2019年5月29日,联发科推出首款5G SoC,这款SoC名为m70,采用7nm工艺制造,首次采用Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及集成的Helio M70 5G调制解调器,最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G、3G、4G网络,并包含一个新的独立的AI处理单元,支持更多先进的AI应用。

魏哲家称,下一步5纳米技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度,5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且,整个IP可以继续使用,在工艺提升时,很多IP可以重复使用。产能方面每年都在增加,最近增加的是在南京厂(16厂),应用16纳米工艺。台湾建有18厂,明年第一、第二季度量产,采用5纳米技术。当前,台积电每年可以生产1200万片的12寸晶圆,1100万片8寸晶圆,每年增加产能14.3%。

苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

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高通骁龙865跑分全球首发!提升幅度喜人

据介绍,春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片,采用台积电12nm制程工艺,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段,支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。春藤510架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景。

同时,运营商首次采取按上网速度定价的方式。

不只是英特尔,包括德州仪器、三星、苹果和高通等世界五百强企业均在以色列有工厂,以色列的技术优势明显,创造了很多的世界第一。如第一个英特尔奔腾处理器、第一个人电脑处理器等,德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk的闪存技术和微型卫星的通信芯片均在此地研发。以色列开发的投资环境、巨大的区位优势和聪明的工程师团队等,造就了如今的以色列芯片王国,而这正是英特尔看好以色列的关键原因。

人工智能已经发展到从概念到应用落地的阶段,AI芯片作为最关键的那一环,自然成为很多资本关注的对象。2019年2月27日,地平线宣布它们已获得6亿美元B轮融资,SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团联合领投。B轮融资后,地平线估值达30亿美元,据笔者了解到,地平线目前已经成全球估值最高AI芯片独角兽企业。

据国内媒体报道,三家运营商5G套餐每月均不低于128元。其中,中国联通分了两个5G网速档次,中国移动分了三个5G网速档次。

从2018年百度研发了自己的第一款芯片昆仑,这是一款AI芯片,也是国内第一款全功能的云端AI芯片,据百度介绍,它是当时业内算力最高的芯片(不知道有木有吹牛)。刚好时隔一年,2019年7月3日,百度又在自己的大会——2019年百度AI开发者大会上,百度首席技术官王海峰宣布百度发布远场语音交互芯片百度鸿鹄,这是百度自研的第二款芯片。

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这一次百度不再执着于算力,而是宣称自己的功耗是业内最好的,平均功耗仅100mW,应用场景是智能汽车和智能家居等。

紫光表示,2017年,长江存储成功研发了中国首颗拥有自主知识产权的32层MLC 3D NAND闪存芯片,实现了中国三维闪存产业“零”的突破。该芯片的存储容量为8GB至32GB,目前已通过企业级验证并进行小规模的批量生产,主要应用在U盘,SD卡,机顶盒及固态硬盘等领域。

中芯国际从美国退市

半导体设计、制造、封装三大产业环节均受影响

ASML10月17日召开了第三季度业绩电话会议。该公司报告了净系统销售23亿欧元。在EUV方面,ASML的系统总销售额为7.43亿欧元,来自于第三季度交付的7款EUV系统。每台EUV机器的成本为1.175亿美元。会议报告指出,最新的NXE:3400C系统在第三季度正式发货。3400C是第一个完全面向HVM的系统。虽然相比3400B并没有带来实质性的变化。但新的系统通过一个新的模块化容器提高了维修和正常运行时间,旨在加快交换集热器和锡罐可以重新填充的方式。

苹果对基带芯片的青睐已经不是一时半会的事情了,美国7月25日,苹果公司和英特尔公司签订协议,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。

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最新发布的量子程序设计平台名称为isQ,“is”为软件研究所英文名称“Institute of Software”缩写,“Q”取自量子英文单词Quantum首字母,平台由量子程序设计、编译、模拟、分析与验证等系列工具组成,已上线的功能主要包括编译器、模拟器、模型验证工具、定理证明器四部分。

骁龙865历时三年研发,采用台积电7nm工艺制造,内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

5月18日凌晨2点,华为海思总裁何庭波发表了致员工的一封信。消息一出,立马刷爆了朋友圈。

原标题:​2019年末盘点:半导体行业发生的21件大事

官方宣称,骁龙865相比上代产品骁龙865 CPU性能提升最多25%、能效提升最多25%,GPU渲染性能提升最多25%、能效提升最多30%,AI性能提升最多1倍,DSP能效提升最多35%,视频拍摄功耗降低16%,视频降噪像素处理能力增强40%,自动对焦区域增加9倍,纹理捕捉则提升了18%。

新华三服务器将采用国产闪存:长江存储自研架构64层闪存

2019年5月,荷兰芯片制造商恩智浦半导体宣布,将以17.6亿美元现金收购Marvell Technology的无线连接业务,该交易预计将于2020年第一季度完成。

10月31日,在2019中国国际信息通信展览会上,工信部将与三大运营商等将举行5G商用启动仪式,11月1日三大运营商将正式上线5G商用套餐。

兆易创新推出全球首个基于RISC-V内核GD32V系列32位通用MCU产品

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半导体行业的2019年是困难与突破并存的一年

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10月7日,就在十一假期突然宣布取消全球第二大代理商:安富利代理权后!半导体业界还在消化这一新闻带来的震动时,又传来更震惊的消息, TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权!TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系,至此,TI的代理商只剩下了艾睿一家!

合肥长鑫的国产DRAM内存实现量产

2019年1月26日,紫光展锐在世界移动通信大会发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐进入全球5G第一梯队,它将和全球最顶尖的移动芯片企业一起,推动5G产业的发展。

中科院软件所发布中国首个量子程序设计平台

TI砍完安富利再砍文晔、世平,欲完全摆脱代理商?

天玑1000采用7nm工艺制造,CPU由4颗ARM Cortex-A77 2.6GHz组成,还有4颗ARM Cortex-A55 2.0GHz。GPU包含9颗ARM Mali-G77,主频836MHz。独立的AI处理器APU升级到3.0,有6颗核心(2大+3小+1微),AI算力为4.5 TOPS。值得一提的是,天玑1000的多项跑分超过友商同级别产品。

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联发科推出首款5G SoC

三大运营商5G套餐详情曝光:最低128元起、低价低速高价高速

联发科天玑1000发布,跑分碾压友商,5G最快

11月26日消息,联发科今天下午推出了旗舰级SoC——天玑1000(MT6889),天玑也是联发科的全新系列,而天玑1000也是联发科首款5G SoC,集成5G调制解调器。

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ASML 新型NXE:3400C EUV光刻机批量发货,EUV订单严重堆积,交货滞后

2019年1月,英特尔将投资约109亿美元(约合人民币735亿元),在以色列修建新的芯片制造工厂。据悉,这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位。之前在2018年5月,英特尔与以色列达成协议,向以色列投资50亿美元,在2020年之前升级以色列南部城市凯尔耶特盖特现有的工厂。

部分内容来源于网络,侵权删

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编辑短评:近些年来,Marvell在无线网络技术领域的市场地位不断上升,在Wi-Fi、GPS、Zigbee等技术方面均有有布局。因此,收购Marvell无线连接业务后,恩智浦可以为其工业、汽车和通信基础设施领域客户提供更全面的服务。

随着赛普拉斯在美国的强大研发和地理位置的增加,英飞凌不仅加强了其在北美主要客户的能力,而且还巩固了其在其他重要地理区域的主要客户的能力。据2018财年的预计收入100亿欧元,该交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。除了在功率半导体和安全控制器领域处于领先地位外,英飞凌现在还将成为汽车市场第一大芯片供应商。

赛普拉斯的加入,英飞凌将因此加强对结构增长驱动因素的关注,并为更广泛的应用提供服务。这将加速公司近年来的盈利增长之路。赛普拉斯拥有差异化的微控制器产品组合以及与英飞凌领先的功率半导体,传感器和安全解决方案高度互补的软件和连接组件。

地平线成为全球估值最高的AI芯片独角兽

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华为“备胎”芯片一夜转正!

作为一个家喻户晓的互联网企业,百度对技术的执着除了体现在搜索上,对AI芯片亦是如此。2018年7月4日,百度在2018年百度AI开发者大会上宣布推出云端全功能AI芯片“昆仑”。

为此,华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程,14纳米产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。

信中称:“公司多年前做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得”。而华为“为了这个以为永远不会发生的假设,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造" 备胎"。就在华为被美国商务部列入管制“实体名单”这一“极限而黑暗的时刻”,所有曾经打造的“备胎”芯片,一夜之间全部转“正”!信中还称:“今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步‘科技自立’的方案。”

据悉,地平线成立于2015年7月,此前成功完成了种子轮融资。投资人中包含了众多的顶级投资机构,如晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性资本、创新工场和真格基金等,2016年4月,获得 Yuri Milner 重量投资,7月,获来自双湖投资、青云创投和祥峰投资的重量级投资并获得其它投资机构的追加投资,地平线的发展之路活脱脱一个融资的教科书。

而国产芯片在2019年实现了一系列重要突破

紫光展锐发布首款5G芯片

美国计划将源美技术降至10%围堵华为,华为加速转单7/5nm,14nm或转中芯国际

因为这次收购,苹果将拥有超过1.7万项移动通信方面专利,在专利方面,它已经成为全球数一数二的通讯巨头了。

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台积电2020年5纳米制程量产 ,投资100亿美元增产能

这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物,联发科的高层们表示,联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发。联发科的5G SoC将在今年第三季度开始向客户们提供样品,预计明年第一季度将推出商用手机。这对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。

据报告称

我们一起来回顾下

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今年9月初,紫光集团旗下的长江存储宣布量产64层堆栈的3D闪存,采用了自研Xtacking架构,核心容量256Gb。今天紫光集团又宣布旗下新华三公司将在自家服务器产品中使用长江存储闪存,共同推动在中国市场自主创新存储芯片的研发与应用。

一年一颗AI芯,百度用时间记录“芯”路历程

英特尔花109亿美金在以色列建芯片厂

2019年6月3日,德国芯片制造商英飞凌宣布已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体包括债务在内,这笔交易约合101亿美元。英飞凌近年来非常想扩大自己在汽车半导体领域上的业务,之前收购意法半导体失败后,这次转向了普拉斯半导。据相关人士介绍,英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,赛普拉斯主要生产汽车和电子设备所用的微芯片。

2019年6月21日,华为正式发布麒麟810,这是一款定位中高端的手机处理器,是华为又一款7nm的处理器,对华为意义重大。华为目前拥有两款7nm制程的移动处理器,一款PC处理器,可谓是7nm时代最大的赢家。正是7nm处理器麒麟810的发布,让华为至此也成为全球首个拥有麒麟980和麒麟810这两颗7nm芯片的手机厂商。

去年国庆前夕,TI宣布进行新一轮渠道调整,取消新晔的代理权。TI给出的理由是,我们一直在评估我们的全球分销网络,并做出必要的改变。有众多的因素用于这些评估,根据最近的评估,做出了这个决定。

目前,紫光展锐已经与多家终端厂商展开了深度的交流与合作,预计2019年底将有多款基于春藤510的CPE及模组预商用,广泛地应用在垂直行业。

英飞凌收购cypress

如今的联发科其实早已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商,主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而,随着5G的发展,这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。

外电报导,美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据外电报导,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。

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2019年5月24日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司发公告称,将根据一九三四年美国证券交易法(经修订)申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

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2019年半导体行业国内外发生很多大事

2020年将至

(以下排名不分先后)

长江存储的64层3DNAND闪存实现量产

中国科学院软件研究所20日在北京正式发布中国第一个较为完整的量子程序设计平台,并期望与国内量子硬件团队紧密合作,尽快将这一平台配置在中国自主研制的量子计算机上。

恩智浦17.6亿美金收购Marvell无线连接业务

对国产芯片打破垄断具有重要的意义

6月18日,全球最大的晶圆代工企业台积电(TSM.US)在上海举办2019技术研讨会,首次对媒体开放。台积电全球总裁魏哲家今日表示,今年投100亿美元增产能。为满足客户需求,台积电过去5年共投入500亿美元投资产能,当前市面上最新7纳米手机和相关产品,全部是台积电与合作伙伴一起生产而来。

华为正式发布7nm处理器麒麟810

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